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特HB30数显布氏测量系统点:
布氏压痕高精度测量,HB配备先进CCD,高扫描分辨率,最高可以得到3.5µm精度的压痕读数在测量参数选定后,直接显示布氏值,无须查表换算,节省查询对比表的时间可以显示X轴、Y轴直径,可以对非正圆压痕的进行测量,方便对小口径轴类工件硬度的测量分析以图片格式存储并显示压痕,方便在大量测量时先采样后算值符合标准:ISO 6506, ASTM E10
布氏测量系统技术参数可测量的压头直径: 2.5mm, 5mm, 10mm压痕测量范围:1号镜头: 3~6mm2号镜头: 1.5~3mm3号镜头: 0.7~1.5mm测定硬度范围: 8~650HBW最大测试分辨率: 0.1HBW电源:单相,220V, 50HZ~60Hz, 2A重量:测头: 0.5kg便携式计算机:10~25kg最大外形尺寸:测头: 150mm×70mm×70mm笔记本电脑: 厂家指定
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